기술 PCB 보드의 재질

FR-4 에폭시 유리 천 소재는 현재 PCB 보드 응용 분야에 가장 일반적으로 사용되는 기본 기판으로, 강력한 보편성과 균형 잡힌 포괄적 성능을 갖추고 있어 대다수의 민간 및 산업 기존 회로 기판에 적합합니다. 이 재료는 유리섬유 천을 골격으로 하고 에폭시 수지 고압{7}}압축 성형을 결합하여 만들어졌습니다. 전체 구조가 치밀하고 견고하며 단열 성능과 기계적 강도가 우수하고 쉽게 변형되거나 균열되지 않습니다. 보드는 수분 흡수율이 낮고 내식성이 우수하며 일상 환경에서 습기 및 누출에 쉽게 영향을 받지 않습니다. 실온 및 기존 부하의 작업 조건에 안정적으로 적응할 수 있습니다. 높은 비용 효율성, 성숙한 기술 및 광범위한 적응성의 장점으로 제어 보드, 조명 PCB 및 기존 장비 전원 보드와 같은 일반 기술 회로 기판에 자주 사용되며 업계에서 대량 생산을 위한 가장 주류의 기본 재료입니다.

금속 기판에는 주로 알루미늄 기판과 구리 기판이 포함되며, 이는 효율적인 열 방출이 특징이며 일반적으로 고전력, 고열 부하 기술 PCB 시나리오에 사용됩니다.- 그 중 알루미늄 기판이 가장 널리 사용되며 일반 FR{4}}4 판보다 열전도율이 훨씬 빠릅니다. 이는 전력 장치 및 램프 비드에서 생성된 집중된 열을 신속하게 소멸시키고, 표면 온도를 효과적으로 낮추며, 장비의 고온 노화 및 성능 저하 문제를 완화할 수 있으며, 고전력 조명, 산업용 스위치 전원 공급 장치, 전력 구동 보드 및 기타 장비에 널리 적합합니다.- 구리 기판은 더 강한 열 전도성, 더 높은 방열 효율 및 구조적 안정성, 뛰어난 고온 저항 및 과부하 저항성을 갖지만 상대적으로 비용이 높습니다. 이 제품은 주로 고주파{9}}고주파-전력 장비, 정밀 온도 제어 장비, 방열 및 안정성에 대한 엄격한 요구 사항을 갖춘 첨단 기술 회로 기판에 사용됩니다.

고주파 기판 및 특수 엔지니어링 재료는 첨단 기술 PCB용 특수 재료로, 정밀, 고주파, 특수 작업 조건 장비에 맞게 특별히 조정되었습니다.- 일반적인 고주파-주파수 재료에는 Rogers 및 폴리이미드가 포함되며, 이는 유전율이 안정적이고 신호 손실이 매우 낮으며 전자기 간섭에 대한 저항력이 뛰어납니다. 고주파 신호의 정확하고 안정적인 전송을 보장할 수 있으며-통신 장비, 레이더 모듈 및 정밀 RF 기술 회로 기판에 널리 사용됩니다. 또한, 플렉서블 PI 소재는 유연성이 뛰어나 휘어지거나 변형될 수 있어 불규칙하고 굴곡진 설치 구조에도 적응할 수 있다. 경량 휴대용 장치 및 임베디드 정밀 제어 보드에 널리 사용됩니다. 고유한 성능 장점을 지닌 다양한 특수 소재가 일반 기판의 성능 단점을 보완하고 고급 기술 장비의 다양하고 고정밀 및 신뢰성이 높은 사용 요구 사항을 충족합니다.{10}}