중국 특수 공정 PCB 제조업체 공급업체 공장 - 특수 공정 PCB 견적

2온스 구리 PCB
대부분의 PCB는 1온스 구리를 사용합니다. 신호 라우팅 및 저전력 회로에 작동합니다.- 그러나 전류가 몇 암페어를 초과하면 1온스의 트레이스가 가열됩니다. 전압 강하가 심각해집니다. Boyastar는 더 높은 전류 설계를 위한 첫 번째 단계로 2Oz 구리 PCB를 제공합니다.-
4온스 구리 PCB
전류가 30-40A를 초과하면 2oz 구리가 부족해집니다. 트레이스는 매우 넓어서 보드 공간을 소모해야 합니다. 여러 층의 구리가 필요합니다. Boyastar는 이러한 고전류 애플리케이션을 위한 4Oz 구리 PCB를 제공합니다.
6온스 구리 PCB
6 온스 구리는 우리가 제조하는 가장 두꺼운 구리입니다. 이는 다른 구리 중량이 할 수 없는 문제를 해결합니다. 전류가 100A를 초과하고 전압 강하를 최소화해야 하며 열 관리가 중요한 경우에는 6oz가 답입니다. Boyastar는 가장 까다로운 전력 애플리케이션을 위해 6Oz 구리 PCB를 제작합니다.
고온 PCB
일부 응용 프로그램은 단순히 뜨겁게 실행됩니다. 엔진실, 화로 제어 장치 및 LED 드라이버는 모두 상당한 열을 발생시킵니다. 표준 FR-4는 특정 온도 이상에서는 절연 특성을 잃습니다. Boyastar는 이러한 조건에 맞게 설계된 재료를 사용하여 고온 PCB를 제작합니다.
PCB를 통해 블라인드 매립
Blind Buried Via PCB는 고밀도 상호 연결 애플리케이션용으로 설계된 고급{0}}회로 기판입니다. 이는 스마트폰 마더보드, 웨어러블 기기, 고밀도 산업용 제어 보드, 라우팅 밀도와 공간 활용이 중요한 통신 모듈에 널리 사용됩니다. 블라인드 및 매립형 비아 구조는 라우팅 밀도를 효과적으로 높이고 고집적 제품에 더 많은 라우팅 공간을...
임피던스 제어 PCB
임피던스는 단순한 숫자가 아닙니다. 고속-신호가 깨끗하게 도착하는지 아니면 왜곡되어 도착하는지를 결정합니다. Boyastar는 보드 전반에 걸쳐 일관되고 엄격하게 제어되는 임피던스가 필요한 고객을 위해 임피던스 제어 PCB를 제작합니다.
BGA PCB
BGA PCB는 볼 그리드 어레이 패키지 장치용으로 설계되었습니다. 이는 핀 밀도가 매우 높은 고급-프로세서 마더보드, FPGA 애플리케이션 보드, 통신 코어 칩 캐리어에 널리 사용됩니다. Boyastar는 고정밀 라우팅 프로세스를 통해 BGA PCB를 제조합니다.- 이는 BGA 패키징에 필요한 팬{5}}라우팅을 달성하고 고밀도 핀 장치의 안정적인...