골드 핑거 PCB

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골드 핑거 PCB - 기술 사양

매개변수	사양 / 성능
기본 재료	FR-4, 높음-Tg FR-4, 높음-CTI FR-4 등
레이어 수	2~20개 레이어 또는 파일당
보드 두께	0.5 ~ 3.5 mm 또는 파일당
구리 두께	0.5oz ~ 6oz 또는 파일당
최소 트레이스 폭/간격	2.5/2.5mil ~ 4/4mil(도면 기준)
최소 구멍 크기	0.2mm(PTH/NPTH) 또는 파일별
표면 마감	ENIG, HASL(납 함유/무연), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Hard Gold Plating 또는 고객 선택
솔더 마스크 색상	녹색, 흰색, 빨간색, 검정색, 파란색, 노란색, 보라색 등 또는 고객에 따라
실크스크린 컬러	블랙 / 화이트 (그 외 리뷰 대상)
치수 공차	±0.10mm
임피던스 제어	±10% 또는 파일별

플러그{0}}앤드플레이 연결 솔루션

Gold Finger PCB는 플러그인 연결 애플리케이션용으로 설계되었습니다.- 빈번한 삽입 및 추출 연결이 필요한 메모리 모듈 카드, 그래픽 카드 인터페이스 보드, 산업용 제어 백플레인 및 통신 장비 플러그인 카드에 널리 사용됩니다. Boyastar는 골드핑거 부분에 전기도금된 하드골드를 사용하여 골드핑거 PCB를 제조합니다. 베벨 각도 및 치수 정확도는 산업 표준에 따라 엄격하게 제어됩니다. 이를 통해 원활한 삽입과 안정적인 접촉이 보장됩니다. 우리는 18년의 PCB 제조 경험을 가지고 있습니다. 우리는 IATF 16949 및 기타 3가지 국제 인증을 보유하고 있습니다. 우리 공장은 150명 이상의 직원과 함께 19,000평방미터 규모의 공장을 운영하고 있습니다. 월간 생산 능력은 50,000m2에 이릅니다.

안정적인 삽입을 위한 골드 핑거 기술

골드 핑거는 안정적인 플러그인 연결을 가능하게 합니다.- 우리의 Gold Finger PCB는 삽입 연결 부위에 전기 도금된 경질 금을 사용합니다. 금 두께는 삽입 주기 요구 사항에 따라 일반적으로 0.38μm ~ 1.27μm로 맞춤화됩니다. 베벨 각도 및 치수 정확도는 산업 표준에 따라 엄격하게 제어됩니다. 이를 통해 원활한 삽입과 안정적인 접촉이 보장됩니다. 골드 핑거 부분은 전기 도금된 하드 골드를 사용합니다. 일반 회로 영역에서는 요구 사항에 따라 ENIG, HASL, OSP 또는 기타 마감재를 사용할 수 있습니다. 임피던스 허용 오차는 ±10% 또는 파일별로 제어됩니다. 이는 카드 연결 중 신호 무결성을 보장합니다. 레이어 수는 2~20개 레이어입니다. 보드 두께 범위는 0.5~3.5mm이거나 파일에 따라 다릅니다. 모든 제품은 RoHS 및 REACH 표준을 준수하고 UL94 V-0 난연 등급을 충족합니다.

정밀 골드핑거 제조

Boyastar는 골드 핑거 PCB 제조 분야에서 성숙한 생산 기술을 보유하고 있습니다. 전용 Gold Finger Beveling 장비와 AOI 자동 광학 검사를 사용합니다. 모든 배치는 엄격한 입고 검사와 공정 제어를 거칩니다. 골드 핑거 부분은 추가적인 금 두께 테스트, 경도 테스트, 삽입 내구성 샘플링을 거칩니다. 품질 문제에 대해서는 24시간 이내에 답변해 드립니다. 샘플 비용은 대량 생산 주문에서 전액 공제됩니다. 우리는 IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 및 ISO 45001 인증을 보유하고 있습니다. 우리는 또한 파일 번호 E528398로 UL 인증을 보유하고 있습니다. UL 인증에는 가연성, 전기 절연 및 열 노화 테스트가 포함됩니다. 이러한 인증에는 품질, 환경, 산업 보건 및 안전, 제품 안전이 포함됩니다. 북미, EU 및 기타 주요 시장의 수출 요구 사항을 충족합니다. Boyastar는 신뢰할 수 있는 Gold Finger PCB 공급업체입니다.

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