기술 PCB 보드의 테스트 항목

기술적인 PCB 보드의 첫 번째 핵심 검사 항목은 외관 및 크기 검사이며 주로 보드의 기본 공정 정확도 및 표면 품질을 제어하는 ​​데 사용됩니다. 검사에는 보드 표면의 전반적인 청결도, 솔더 마스크 잉크의 균일성, 구리 표면의 상태, 실크 스크린의 선명도가 포함됩니다. 구리 노출, 산화, 긁힘, 솔더 마스크 기포 및 벗겨짐, 배선 불완전 등 외관 결함을 확인하는 데 중점을 둡니다. 동시에 판 두께, 판 모양, 구멍 직경, 구멍 간격 및 위치 지정 구멍 위치와 같은 주요 치수를 엄격하게 확인하고 납땜 패드의 무결성, 외부 공차 및 슬롯 위치를 확인하여 도면과 일치하는지 확인하십시오. 외관 및 사이즈 항목에 대한 종합검사를 통해 구조적 편차가 있는 패널불량, 공정불량 등을 사전에 선별할 수 있어 향후 원활한 조립 및 용접이 가능합니다.

전기적 성능 테스트는 기술 PCB의 가장 중요한 기능 테스트 항목으로, 회로 기판의 전원을 켜고 정상적으로 사용할 수 있는지 직접 결정합니다. 이 프로젝트에는 주로 온/오프 테스트, 절연 테스트, 내전압 테스트의 세 가지 핵심 내용이 포함됩니다. 신호 및 전류 전송 경로의 무결성과 정확성을 보장하기 위해 모든 회로에 개방 회로, 단락, 잔여 구리 브리지 및 기타 회로 문제가 있는지 확인하십시오. 절연 테스트는 회로와 레이어 사이의 절연 저항 값을 테스트하여 보드의 절연 매체 성능이 표준을 충족하는지 확인합니다. 내전압 테스트는 고전압 애플리케이션 보드를 대상으로 하며 정격 고전압 환경에서 회로에 고장, 누출 및 아크와 같은 숨겨진 위험이 있는지 테스트합니다. 전체 전기 프로젝트 테스트 세트는 숨겨진 회로 위험을 포괄적으로 다루어 PCB의 안정적이고 안전하며 신뢰할 수 있는 전기 성능을 보장합니다.

신뢰성 및 정밀 매개변수 테스트는 다층-레이어 보드, 고주파{2}}주파수 보드, 임피던스 보드와 같은 고정밀 보드에 일반적으로 사용되는 첨단 기술 PCB를 위한 전문 테스트 프로젝트입니다. 여기에는 주로 임피던스 매개변수 감지, 층간 ​​구조 감지 및 환경 신뢰성 감지의 세 가지 주요 프로젝트가 포함됩니다. 임피던스 감지는 주요 배선의 임피던스 값을 정확하게 검사하여 설계 요구 사항 일치를 보장하고 신호 손실 및 왜곡을 방지합니다. 층간 검출에는 보드의 박리, 보이드, 층 이탈 등 내부 공정 결함을 식별하기 위한 슬라이싱 분석 및 압축 검사가 포함됩니다. 환경 신뢰성 테스트는 고온 및 저온 사이클링, 습열 노화, 진동 내성 등의 시뮬레이션된 작동 조건을 통해 보드의 안정성과 내구성을 검증합니다. 테스트 프로젝트의 이 부분에는 정밀 장비 및 복잡한 작업 조건에서 고급 PCB의 -장기적인 품질을 완벽하게 보장할 수 있는 엄격한 표준이 있습니다.-