조명 PCB 보드를 구매할 때 고려해야 할 주요 측면은 무엇입니까?

조명 PCB 보드 구매의 주요 초점은 램프의 전력 및 사용 시나리오를 기반으로 해당 기판 유형을 일치시키는 것입니다. 이는 램프의 방열 효과와 수명을 직접적으로 결정합니다. 일반 실내 저전력 조명기구인 기존 FR-4 보드는 높은 비용 효율성과 안정적인 성능으로 사용 요구 사항을 충족할 수 있습니다.- 고휘도 스포트라이트, 채광용 조명 및 옥외용 고전력 조명 장비는 알루미늄 기판을 우선적으로 구매해야 하며, 일부 고급 조명 기구는 구리 기판을 사용할 수 있습니다.- 이러한 유형의 금속 기판은 열전도율이 뛰어나고 램프 비드 작동으로 발생하는 열을 신속하게 방출하여 고온으로 인한 빛 감퇴, 깜박임, 램프 비드 노화와 같은 문제를 효과적으로 방지할 수 있습니다. 구매 시 기판의 내열성 수준과 유전 특성을 확인하고, 열악한 리퍼브 보드를 제거하고, 장기간 점등 후 보드 변형 및 절연 불량 등의 안전 위험을 방지하는 것도 필요합니다.

회로 기술과 전류 전달 및 방열 구성은 조명 PCB 조달을 위한 핵심 기술 평가 포인트입니다. 조명기구를 장기간- 작동하려면 회로의 높은 안정성과 방열 성능이 필요합니다. 구매할 때 회로가 고정 장치의 정격 전류와 일치할 수 있는지 확인하고 전류 전달 부족으로 인한 과열, 소손 및 불안정한 밝기를 피하기 위해 동박의 두께 및 선폭 사양을 확인하는 것이 중요합니다. 동시에 보드 표면의 공정 세부사항에도 주의를 기울여야 합니다. 램프 비드 납땜 패드와 전원 영역은 방열 처리를 위해 구리로 광범위하게 덮어야 합니다. 배선은 미세한 넥, 구리 파손, 간격 부족 등 공정 불량이 없어 균일하고 질서정연해야 합니다. 솔더 조인트가 단단하고 쉽게 산화되지 않고 배치 SMT 생산에 적합하도록 주석 스프레이 또는 금 증착과 같은 표면 기술에 우선 순위를 두어야 하며, 이후 단계에서 불량한 솔더링 및 디솔더링 속도를 줄이고 램프가 오랫동안 결함 없이 켜질 수 있도록 보장해야 합니다.