기술적인 PCB 보드의 테스트 방법

외관 육안 검사는 PCB 완제품의 가장 기본적이고 일상적인 첫 번째 검사 공정으로, 주로 기판 표면의 기본 외관 및 구조적 결함을 확인하는 데 사용됩니다. 검사관들은 자연광, 특수광원, 확대경 등을 이용하여 기판 표면의 긁힘, 동 노출, 솔더마스크 박리, 표면 산화 및 흑화 문제 등을 중심으로 회로 기판의 전반적인 외관을 종합적으로 검사합니다. 동시에 회로의 무결성을 검사하여 단선, 잔류 구리, 고르지 못한 회로 두께 등의 공정 결함을 제거합니다. 또한 보드 외관의 정확성, 구멍 크기 및 실크 스크린 표시를 확인하고 솔더 패드의 규칙성, 오프셋 및 솔더 막힘을 검사하여 PCB 보드의 외관 및 구조 치수가 생산 도면 표준을 완전히 준수하는지 확인하고 외관이 불량하고 구조적 편차가 있는-부적합 보드를 제거합니다.

전기적 성능 테스트는 기술적인 PCB 회로의 신뢰성을 검증하는 핵심 수단으로 주로 회로 전도성, 절연성 및 전반적인 전기적 안정성을 감지합니다. 업계에서는 일반적으로 온/오프 테스터와 절연 저항 테스터를 사용하여 테스트 작업을 수행하고 개방 회로, 단락 및 회로 누출과 같은 핵심 전기 결함을 종합적으로 조사합니다. 지점{2}}간 연결 해제 테스트를 통해 각 회로가 정상적으로 작동하고 개방 회로 가능성이 없는지, 인접한 회로나 납땜 패드 사이에 비정상적인 단락이 없는지 확인합니다. 고전압 작동 조건에 사용되는 기술 PCB의 경우 고전압 환경에서 누출 및 아크 파괴 문제를 방지하기 위해 보드 절연층의 파손 저항을 확인하기 위해 내전압 테스트도 수행됩니다. 전체 전기 테스트 세트는 숨겨진 회로 문제를 정확하게 식별하여 전원을 켠 후 회로 기판의 안정적인 작동과 전기적 결함이 없음을 보장합니다.

정밀 성능 및 신뢰성 테스트는 다층-, 고주파{2}}및 특수 프로세스를 사용한 고급 기술 PCB 테스트에 일반적으로 사용됩니다. 기본 테스트 외에도 이러한 유형의 고정밀 회로 기판에는-임피던스 테스트, 층간 신뢰성 테스트 및 환경 적응성 샘플링이 필요합니다. 전문 임피던스 테스터를 사용하여 회로의 임피던스 매개변수를 확인하고, 회로 설계 요구 사항이 일치하는지 확인하고, 신호 전송 왜곡 문제를 방지하세요. 슬라이스 검사 및 적층 테스트를 통해 기판의 층간 적층 품질을 확인하여 박리, 보이드, 적층 불량 등 내부 결함을 제거합니다. 동시에 고온 및 저온, 습열, 진동 및 기타 작업 조건의 작업 조건을 시뮬레이션하여 노화 테스트를 수행하고 보드의 온도 저항, 내습성 및 노화 저항을 검사하고 프로세스 품질을 종합적으로 검증하고 기술 PCB의 신뢰성을 사용하여 정밀 장비의 R&D 및 대량 생산 사용 표준을 충족할 수 있습니다.